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导热软质硅胶片(导热矽胶)

详细介绍

品 名:导热软质硅胶片(导热矽胶)Thermal Pad

型 号:SH300-12T/SH300-15T/SH300-25T

规 格:厚度:0.5~12mm

宽 度:200mm/330mm

长 度:400mm/330mm



材料构成:

1、硅胶

2、无碱玻璃纤维

3、热传导材料

产品介绍:该产品以硅胶为载体,通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体,经薄材压延机压延而成,使其具有良好的热传导性,优良的抗撕裂性。

主要特性:

1、优良的热传导性能

2、抗撕裂性能

3、优良的阻燃性能

4、可靠的电气绝缘性能

5、优良的耐高低温性能

主要用途:广泛用于NoteBook、电子电器集成电路板,起到导热、填充、绝缘之作用。

物理特性参数:


上述测试数值为我司实验室数据,仅供参考,具体参数以我司出具的《样品承认书》为准。

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